詹晓非

职称

讲师

职务

联系方式

电子邮箱：zhanxiaofei@jiangnan.edu.cn

通信地址：江苏省无锡市蠡湖大道1800号LETOU国际米兰官网B209

教育背景

2020年5月—2025年6月，南京航空航天大学，机械制造及其自动化，博士；

2017年9月—2020年4月，南京理工大学，材料工程，硕士；

2013年9月—2017年6月，南京理工大学，纳米材料与技术，学士

学术兼职

1.       中国机械工程学会（CMES）会员

2.       中国材料研究学会（CMRS）会员

3.       中国电子学会（CIE）会员

研究方向

1.       复杂微细构件电铸制造技术与装备

⟡    电铸过程成形-性能一体化协同调控技术

⟡    新型绿色电铸溶液研发及在线处理方法

2. 金属微结构特种能场微纳电化学增减材制造技术

⟡    利用外加机械力场、声场、高能束等能量耦合手段，调控电化学界面反应动力学与物质传输，实现电铸（增材）与电解（减材）的精细控制；

3. 金属纳米结构材料的多级构筑与工业应用探索

⟡    金属纳米孪晶结构、单晶状结构、纳米孔洞结构材料制备；

⟡    先进电子封装微纳米互连技术；

⟡    电化学3D打印生物可降解金属组织支架；

在研项目

学术成果与奖励

1.       2023年第七届“研材微纳杯”优秀论文征集活动三等奖；

2.       2024年首届“上海微纳杯”电子显微大赛二等奖（3/31）；

近期成果

迄今已在国内外学术期刊发表论文 11 篇，以第一作者在机械工程领域顶级期刊 International Journal of Machine   Tools and Manufacture、金属材料领域顶级期刊 Acta Materialia、以及电化学领域权威期刊 Electrochimica Acta 发表电铸（电镀）、化学镀相关主题学术论文   4 篇；撰写 GF 报告   1 篇；申请国家发明专利 5 项，授权   2 项。无论你是怀揣科研兴趣，渴望探索全球先进加工技术前沿；还是正面临升学选择的困惑，寻求建议与方向；这里都将为你提供一个开放、自由的研讨平台。让我们在这里交流想法、碰撞灵感、分享经验，携手成长。

近期论文

1.         Zhan   Xiaofei（詹晓非）, Shen Chunjian, Zhu   Zengwei*, Zhu Di. New precision electroforming process for the simultaneous   improvement of thickness uniformity and microstructure homogeneity of   wafer-scale nanotwinned copper arrays[J], International Journal of Machine   Tools and Manufacture, 2023, 187:104006.

(中科院1区，JCR   1区, IF:18.8, 被引:14)   https://doi.org/10.1016/j.ijmachtools.2023.104006

2.         Zhan   Xiaofei（詹晓非）, Zhu Zengwei*. In situ   epitaxial thickening of wafer-scale, highly oriented nanotwinned Ag on   tailored polycrystalline Cu substrates[J],

Acta   Materialia, 2024, 268:119792. (中科院1区，JCR   1区，IF:9.3, 被引:9)   https://doi.org/10.1016/j.actamat.2024.119792

3.         Zhan   Xiaofei（詹晓非）, Jian Lian, Hongjun   Li, Xiubin Wang, Jiaan Zhou, Khuong Trieu, Xinping Zhang*, Preparation of   highly (111) textured nanotwinned copper by medium-frequency pulsed   electrodeposition in an additive-free electrolyte[J], Electrochimica   Acta, 2021, 365:137391 (JCR 1区, IF:6.9，被引:75)  

https://doi.org/10.1016/j.electacta.2020.137391  

4.         Zhan   Xiaofei（詹晓非）, Quoc Dinh Cao,   Khuong Trieu, XinPing Zhang*,   Microstructure and Mechanical Properties of Copper Microtubes Fabricated via   the Electroforming Process[J], Journal of Materials Engineering and   Performance, 2020, 29: 1741-1750 (JCR 2区，IF2.3，被引：21)  

https://doi.org/10.1007/s11665-020-04691-3  

5.         詹晓非, 朱增伟*.   太赫兹矩形折叠波导慢波结构铜切片电铸厚度均匀性研究[J]. 真空电子技术,   2022, 4: 67-72. (中文核心期刊)

6.         刘佳琪, 詹晓非, 朱增伟*. 基于阴极往复运动的TGV电铸铜实心填充工艺[J]. 微纳电子技术,   2024, 61: 030504. (中文核心期刊)